MP200半自动微孔板封膜机，热封仪

半自动微孔板封膜机，热封仪封板机

半自动微孔板封膜机，热封仪

1.快速升温（300秒内升温至170℃）。

2.可适配各种类型的微孔板和热封膜。

3.精确的温度、时间和压力调整，确保封板的稳定性。

4.*的抽屉式滑动架，便于放取微孔板。

5.符合人体工程学原理，小巧，易于使用。

6.内置软件和硬件双重超温保护装置，使用更可靠。

2．正常工作条件

使用环境温度：10°C ~ 35°C

相对湿度：≤70%

使用电源：AC200～240V，50Hz/60Hz

基本参数和性能

热封设置温度： 80℃～200℃

控温精度： ±1℃

封膜时间： 0.5～99s 10s内以0.1s递增，10s外以1s递增

封膜间隔： 30s

封板高度： 从9mm到48mm

大输入功率： 400W

电 压： AC220V/50-60HZ

熔 断 器： 250V/3A Ф5×20

外形尺寸(mm)： 324×216×353mm

重 量： 11Kg