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详细介绍
功能特点：
◆配备了半导体探测器，由于有更好的信噪比，能更精确地进行元素分析和薄镀层测量
◆使用微聚焦管可以测量较小的测量点，但因为其信号量较低，不适合测量十分细小的结构
◆底部C型开槽的大容量测量舱
◆有弹出功能的快速、可编程XY平台
典型应用领域：
◆镀层和合金的材料分析（还适用于薄镀层和低含量成分）
◆来料检验，生产监控
◆研究和开发
◆电子工业
◆接插件和触点
◆黄金、珠宝和钟表工业
◆可以测量数纳米薄的镀层，如印刷线路板和电子元器件上的Au和Pd镀层
◆痕量元素分析
◆在有“高可靠性”要求的应用中确定铅（Pb）含量
◆硬质镀层分析
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