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PCT高压加速老化寿命试验箱试验标准
阅读：266 发布时间：2022-7-28 高压加速老化寿命试验箱试验标准
PCT試驗條件(整理PCB、PCT、IC半導體以及相關材料有關於PCT[蒸汽鍋測試]的相關測試條件),仅供参考
試驗名稱溫度濕度時間备注
JEDEC-22-A102121℃99%R.H.168h其他試驗時間：24h、48h、96h、168h、240h、336h
IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強度試驗121℃99%R.H.100 h銅層強度要在 1000 N/m
IC-Auto Clave試驗121℃99%R.H.288h
低介電高耐熱多層板121℃99%R.H.192h
PCB塞孔劑121℃99%R.H.192h
PCB-PCT試驗121℃99%R.H.30min檢查：分層、氣泡、白點
無鉛銲錫加速壽命1100℃99%R.H.8h相當於高溫高濕下6個月，活化能=4.44eV
無鉛銲錫加速壽命2100℃99%R.H.16h相當於高溫高濕下一年，活化能=4.44eV
IC無鉛試驗121℃99%R.H.1000h500小時檢查一次
液晶面板密合性試驗121℃99%R.H.12h
金屬墊片121℃99%R.H.24h
半導體封裝試驗121℃99%R.H.500、1000 h
PCB吸濕率試驗121℃99%R.H.5、8h
FPC吸濕率試驗121℃99%R.H.192h
PCB塞孔劑121℃99%R.H.192h
低介電率高耐熱性的多層板材料121℃99%R.H.5h吸水率小於0.4～0.6%
高TG玻璃環氧多層印刷電路板材料121℃99%R.H.5h吸水率小於0.55～0.65%
高TG玻璃環氧多層印刷電路板-吸濕後再流焊耐熱性試驗121℃99%R.H.3hPCT試驗完畢之後進行再流焊耐熱性試驗(260℃/30秒)
微蝕型水平棕化(Co-Bra Bond)121℃99%R.H.168h
車用PCB121℃99%R.H.50、100h
主機板用PCB121℃99%R.H.30min
GBA載板121℃99%R.H.24h
半導體器件加速濕阻試驗121℃99%R.H
PCT試驗條件(整理PCB、PCT、IC半導體以及相關材料有關於PCT[蒸汽鍋測試]的相關測試條件),仅供参考
試驗名稱溫度濕度時間备注
JEDEC-22-A102121℃99%R.H.168h其他試驗時間：24h、48h、96h、168h、240h、336h
IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強度試驗121℃99%R.H.100 h銅層強度要在 1000 N/m
IC-Auto Clave試驗121℃99%R.H.288h
低介電高耐熱多層板121℃99%R.H.192h
PCB塞孔劑121℃99%R.H.192h
PCB-PCT試驗121℃99%R.H.30min檢查：分層、氣泡、白點
無鉛銲錫加速壽命1100℃99%R.H.8h相當於高溫高濕下6個月，活化能=4.44eV
無鉛銲錫加速壽命2100℃99%R.H.16h相當於高溫高濕下一年，活化能=4.44eV
IC無鉛試驗121℃99%R.H.1000h500小時檢查一次
液晶面板密合性試驗121℃99%R.H.12h
金屬墊片121℃99%R.H.24h
半導體封裝試驗121℃99%R.H.500、1000 h
PCB吸濕率試驗121℃99%R.H.5、8h
FPC吸濕率試驗121℃99%R.H.192h
PCB塞孔劑121℃99%R.H.192h
低介電率高耐熱性的多層板材料121℃99%R.H.5h吸水率小於0.4～0.6%
高TG玻璃環氧多層印刷電路板材料121℃99%R.H.5h吸水率小於0.55～0.65%
高TG玻璃環氧多層印刷電路板-吸濕後再流焊耐熱性試驗121℃99%R.H.3hPCT試驗完畢之後進行再流焊耐熱性試驗(260℃/30秒)
微蝕型水平棕化(Co-Bra Bond)121℃99%R.H.168h
車用PCB121℃99%R.H.50、100h
主機板用PCB121℃99%R.H.30min
GBA載板121℃99%R.H.24h
半導體器件加速濕阻試驗121℃99%R.H