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详细介绍
特点：
ZPW20型包芯机采用全封闭式结构，工作室与外界隔离，保证了压片区域的清洁，不会造成与外界的交叉污染。压片室全部采用不锈钢材料制作，便于清洁保养、确保与药品接触部位的干净和无污染，符合药品生产的 GMP要求。
该机采用双频调整，调整范围大，操作方便。转台采用分体结构，与药物直接接触的台面采用不锈钢材料，并经特殊工艺㵏硬，使台面的平整性和耐磨性显著提高。
该机的润滑系统能保证各润滑点的供油，减少了蜗轮箱和轨道的磨损，延长了机器的使用寿命。
电气控制部分采用可双程序控制，具有压片过载停机， 芯片料门缺料停机等多种自动控制功能。由光电开关和压力传感器的双重检测，保证了缺芯片的自动剔片。该机经少许的变 动就可以作为一般普通压片机使用或用来压制双层片。压制包芯片时应注意对芯片的硬度 及尺寸精度控制。
ZPW20型旋转式包芯机，不仅适用于制药行业，对缓释片剂，避光控制，氧化保护以及压制二种相互不混合颗粒状物料的需要，还可用于食品、化工行业。
技术参数 Technical parameters 参数 Data ZPW20 ZPW22 冲模数 Dies (sets) 20 22 压制片径 Maxdiameter of tablet (mm) 20 20 片剂厚度 Maxthickness of tablet (mm) 9 9 充填深度 Max f1ll1ng depth (mm) 18 18 压力 Maxpressure (KN) 80 80 芯片外径 Maxouter diameter of core tablet (mm) 9 9 芯片厚度 MaxtstrongckNess of core tablet (mm) 55 55 普通片转台转速 Rotary speed of the turret for normal tablet (r/m) 12-36 12-36 包芯片转台转速 Rotary speed of the turret for covered tablet Ir/ml 6-12 6- 12 普通片产量 Maxcapacity for normal tablet (pc/h) 14400-430000 15000-47000 包芯片产量 Maxcapacity for covered tablet (pc/h) 7000-14400 7900-17000 功率 Power(KW) 4 4 重量 Weight (kg) 1600 1580 外形尺寸 Overall sIze (mm) 920 x 970 x 1900 920 x 970 x 1900
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