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详细介绍
特征：
(1) 利用东芝独自开发的超声波三维综合孔径法，三维立体图像化点焊内部。可利用图像确认结果，是非超声波专业人士也易于理解的检查系统。
(2) 利用图像自动检测点焊结合径，用客户设定的阈值判断焊接好坏结果。
(3) 独自开发了用超声波难以检测的虚焊自动判断功能，捕捉微小超声波反射自动判断虚焊。
(4) 存在一般的超声波检测仪难以判断的气泡时，也可以判断焊接好坏和有无气泡。
(5) 三张板组件焊接可以从任一方向检查。
与一般超声波检测仪(单晶仪器)的比较
检测图像
点焊检查用超声波探头
检查结果例图
方便用户的软件功能
主机规格
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