详细介绍
用途:
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件,无一不需要它的理想测试工具.
特点:
1. 适用于电子零部件、半导体、电子线路板、金属材料等行业测试。
2. 试验箱下部为低温区,上部为高温区,试件放置在试验箱中部,高温冲击时上风门打开,形成高温内循环。低温冲击时,上风门 关闭,下风门打开,形成低温内循环。如有需还可以与环境温度连通,形成三箱法试验。
3. 试件可静止不动,避免了用户因试件移动带来的诸多不便。
4. 采用进口全封闭风冷压缩机,进口可触式控温仪表。
5. 工作室采用镜面不锈钢板,外壳静电喷涂。