当前位置：上海硕恒实业有限公司>>开力KREE>> HT640可剥离外半导体层剥除器
HT640 可剥离外半导体层剥除器（KREE）
产品简介：
1．用途：10KV可剥除外半导体层剥除
2．操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋
3．刀刃可调整深度2mm
调整的旋钮刻画为0-0.9mm
每个刻画进刀深度为0.1mm
4．刀刃可随时在前进过程中调节深度
5．适用电缆直径：16-41mm
6．刀刃硬度：52HRC
7．刀刃可更换
HT640 可剥离外半导体层剥除器（KREE）
产品简介：
1．用途：10KV可剥除外半导体层剥除
2．操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋
3．刀刃可调整深度2mm
调整的旋钮刻画为0-0.9mm
每个刻画进刀深度为0.1mm
4．刀刃可随时在前进过程中调节深度
5．适用电缆直径：16-41mm
6．刀刃硬度：52HRC
7．刀刃可更换
HT640 可剥离外半导体层剥除器（KREE）
产品简介：
1．用途：10KV可剥除外半导体层剥除
2．操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋
3．刀刃可调整深度2mm
调整的旋钮刻画为0-0.9mm
每个刻画进刀深度为0.1mm
4．刀刃可随时在前进过程中调节深度
5．适用电缆直径：16-41mm
6．刀刃硬度：52HRC
7．刀刃可更换
请输入账号
请输入密码
请输验证码
以上信息由企业自行提供，信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责，制药网对此不承担任何保证责任。
温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。
制药网