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详细介绍
一.产品概述
THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机)，运用“时代THI100布氏测量软件”**定位测量压痕直径，并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。
二.功能特别
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三.技术参数
四.基本配置
THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机)，运用“时代THI100布氏测量软件”**定位测量压痕直径，并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。
二.功能特别
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三.技术参数
测量压头直径 | 2.5mm, 5mm, 10mm |
压痕测量范围 | 1号镜头: 3~6mm |
测定硬度范围 | 8~650HBW |
*大测试分辨率 | 0.1HBW |
电源 | 单相，220V, 50HZ~60Hz, 2A |
重量 | 测头: 0.5kg, |
*大外形尺寸 | 测头: 150mm×70mm×70mm |
四.基本配置
测量头（内置1号、3号镜头） | 1个 |
2号镜头 | 1个 |
标准硬度块 | 3块 |
1号接口套环 | 1个 |
2号接口套环 | 1个 |
3号接口套环 | 1个 |
加密锁 | 1个 |
软件光盘 | 1张 |
数据线（连接测量头与计算平台） | 1根 |
计算平台（PC机或工控机） | 1台 |
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