软胶囊高速剪切胶体磨，软胶囊纳米研磨均质分散机，软胶囊粉碎机，软胶囊设备厂家，软胶囊胶体磨，软胶囊研磨分散机，胶囊内容物胶体磨，改良型胶体磨，医药乳液胶体磨，医药混悬液胶体磨，此款医药改良型胶体磨不仅转速高达14000rpm，并且在传统胶体磨的基础上加入了一组分散盘，先研磨后分散，物料粒径更细，更稳定！
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软胶囊制剂多用于非水溶性、对光敏感、遇湿热不稳定、易氧化额挥发的药物。它密封严密、用量精确、生物利用度高，药物的稳定性也得到提升，此外还有掩盖不良嗅味的作用。实验证明，口服制剂的生物利用度，以内容物为溶液的软胶囊，混悬液次之，再次为含颗粒的硬胶囊，zui差为片剂。
近年来，超微粉碎技术逐渐应用到软胶囊领域，通过研究发现，药材经过超微化粉碎后，粉末粒径大小分布均匀，球性度和均质度明显改善，这些细粉较易混悬在水或者溶剂以及植物油当中，质量较为稳定。另外随着软胶囊行业的发展，对于胶囊的内容物的处理，出现的大量的设备，如：胶体磨、均质机、分散机等。这些设备通过对内容物的剪切，从内容物粒径更加细化，粉末分散更加均匀。而上海依肯应对这种情况，研发出了的设备，改良性胶体磨，该胶体磨结合了高剪切胶体磨和高剪切分散机的特点，将二者一体，形成的设备，我们也将它定义为“研磨分散机”。
IKN改良型胶体磨，IKN研磨分散机，对于软胶囊的生产有着巨大的优势，对于软胶囊内容物的处理十分有效，无论内容物是乳液还是混悬液，都可以将物料充分的细化，提高物料的稳定性和药效。改良型胶体磨的作用力体现在它的剪切力和作用刀头，IKN改良型胶体磨，研磨分散机，有一级胶体磨头和一级分散盘，对物料先研磨后分散机，再配合14000rpm的转速，乳液粒径一般可细化至1-2微米，混悬液一般可细化至3-5微米，当然这也要根据具体的物料性质和工艺来定。
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CMD2000系列改良型胶体磨，研磨分散设备是IKN（上海）公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品，该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。我们将三级高剪切均质乳化机进行改装，我们将三级变更为一级，然后在乳化头上面加配了胶体磨磨头，使物料可以先经过胶体磨细化物料，然后再经过乳化机将物料分散乳化均质。胶体磨可根据物料要求进行更换（我们提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五种乳化头供客户选择）
CMD2000系列改良型胶体磨，研磨分散机的结构：研磨式分散机是由胶体磨，分散机组合而成的高科技产品。
*级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为 在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列，还有一个很重要的区别是 不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例，依据以前的经验工作头来满 足一个具体的应用。在大多数情况下，机器的构造是和具体应用相匹配的，因而它对制造出zui终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。
CMD2000系列软胶囊研磨分散机的特点：
① 线速度很高，剪切间隙非常小，当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨
② 定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。
③ 定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离
④ 在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。
⑤ 高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。
CMD2000系列软胶囊胶体磨选型表
型号 | 流量 L/H | 转速 rpm | 线速度 m/s | 功率 kw | 入/出口连接 DN |
CMD2000/4 | 300 | 9000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
CMD2000/5 | 1000 | 6000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
CMD2000/10 | 2000 | 4200 | 23 | 22 | DN80/DN65 |
CMD2000/20 | 5000 | 2850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
CMD2000/30 | 8000 | 1420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
CMD2000/50 | 15000 | 1100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
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