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小型THB测试设备

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更新时间:2023-10-21 17:29:33浏览次数:131

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产品简介

小型THB测试设备 THB测试设备评估功率半导体器件在高温高湿,低温低湿,低温高湿条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程,同时可附带评价功率半导体器件外观的寝蚀。 ......

详细介绍

1、基本技术指标

1.1 设备名称:双层式恒温恒湿试验箱

1.2 设备型号:ATH-X02152

1.3 内部尺寸300×400×250*2层(W×H×D)

1.4 外部尺寸: 1020*1680 *1200mm (W×H×D)

内向容积:30L×2层

1.5 温度范围:-20℃~+150℃

湿度范围:10%~98%R.

满足;满足65℃@95%RH ,30℃@60%RH ,60℃@60%RH 条件

1.6 升温速率:-20℃~+150℃:≥3℃/min(全程平均)

降温速率:+150℃~-20℃:≥1℃/min(全程平均)

1.7 温度波动度:≤±0.5℃

湿度波动度:≤±3%RH

1.8 温度均匀度:≤2.0℃

湿度均匀度:≥75%RH时 均匀度≤±3%RH

≤75%RH时 均匀度≤±5%RH

1.9温度偏差: ≤±2.0℃

1.10满足标准:GB/T 5170.2-2008 温度试验设备GB/T 5170.5-2008湿热试验设备

GB/T 10586-2006《湿热试验箱技术条件》

GB/T 10589-2008《低温湿热试验箱技术条件》

GB/T 10592-2008《高低温试验箱技术条件》

GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验方法试验A:低温试验方法》

GB/T 2423.2-2008《电工电子产品环境试验方法试验B:高温试验方法》

GB/T 2423.3-2006《电工电子产品环境试验方法恒定湿热试验方法》

GB/T 2423.4-2008《电工电子产品环境试验方法交变湿热试验方法》

JJF 1101-2003 《境试验设备温度、湿度校准规范》

备注:1.以上性能指标指在无负荷、无试料,周围环境温度为25±2℃条件下测量的数据

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