热封试验仪 返回列表页

热封试验仪测试原理：   
采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到合适热封参数提供指导。为保证快速、精确的压力设置，热封夹缓缓靠近并封合相临样本，从而使较短的封合时间可精确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关，试样被压，其热封时间由脚踏开关的压合时间决定，松开脚踏开关，上下热封刀从压合状态分离，试样热封完毕。

热封试验仪主要参数：
热封温度:室温－300℃，控温误差（±0.2℃）
热封时间:0.01s～999.99s
热封延迟时间:0.01s～999.99s
热封压强:0.05MPa～0.7MPa
热封面积:330mm×10mm 【可定制不同热封面积】
热封加热形式L上下封头双加热或单加热
外形尺寸:550mmX360mmX470mm(长宽高)
重量:44Kg
执行标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
标准配置：主机、脚踏开关      
选 购 件:空压机、取样刀

应用范围：
1.用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定；
2.测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度；
3.测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度；

技术优势：
★微电脑控制，大液晶显示
★热封压力调节采用原装传感系统
★数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试
★下置式双气缸同步回路,保证压力均衡
★铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
★上下热封头独立控温
★快速拔插式加热管接头方便用户即插即用
★加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时 封口，并支持多种热封面形式的定制
★手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计
★特制内置快速降温装置，高效率
★防烫设计和漏电保护设计，操作更安全