为配合医药行业中精密度逐渐提高的器械，对原料的颗粒细度要求越来越高，现阶段对原料的超细粉碎技术逐步成为研究重点。济南天方机械有限公司，作为超微粉碎机专业生产制造商，今天介绍两种主流的超细粉碎设备，即振动研磨粉碎与气流粉碎。前者在涂料、医药、耐火及保温材料、填料和新材料等产业中得到了广泛应用;后者粉碎的颗粒粒度分布范围更窄，即粒度更均匀，并且更适用于低熔点和热敏性物料的超细粉碎。

     两套粉碎试验台，采用两种工艺流程:

     切片－粗粉碎－干燥－筛选－振动研磨－粒度分析

     切片－粗粉碎－干燥－筛选－气流粉碎－粒度分析的工艺流程

1．振动磨粉碎实验台

      振动磨粉碎的工作原理是利用磨介在振动磨内作高频振动，振动磨筒与磨介相互碰撞产生的能量以及磨介之间的相互碰撞产生的能量，使得物料被研磨至较小尺寸。物料在磨筒里翻滚，均匀受力。

2．气流粉碎机粉碎试验台

      气流粉碎机的工作原理是将空气通过空压机输出0.9MPa的压力空气，经干燥机干燥后，从拉瓦尔喷嘴喷出，形成高速气流，同时将物料送入腔体，物料在气流的加速作用下经高速碰撞而粉碎。在负压气流的作用下，合格颗粒经由涡轮分级机流出，通过分级频率的设置，收集合格的颗粒，不合格的颗粒则返回腔体进行二次粉碎，直至得到符合粒度尺寸要求的颗粒。