编号

填料描述

对应型号

USP-L1

Octadecyl silane / C18, RP18, ODS) b chemically bonded to porous or ceramic silica microparticles, 1.8 untill 10 μm

Reprosil 100 C18 ( XBD) 

Reprosil-Pur C18-AQ 

Reprosil-Pur ODS-3 

Reprosil Gold C18 

Reprosil Saphir C18 

Reprosil 80 ODS-2 

Reprosil-Pur Basic C18 (HD) 

Reprospher C18 (DE) 

Equisil ODS 

Equisil BDS C18 

Reprobond C18 

Repropack C18 

ReproShell C18 (Coreshell)

USP-L3

多孔硅胶微粒，即一般的硅胶柱

Reprosil 100 Si 

Reprosil-Pur Si 

Reprosil 80 Si 

Reprospher Si 

Equisil 120 Si

USP-L7

全多孔硅胶微粒键合C8官能团固定相

Reprosil 100 C8 

Reprosil-Pur C8 

Reprosil Gold C8 

Reprosil -Pur Basic C8 (HD) 

Reprosil 80 C8 

Reprospher C8 (DE) 

Equisil BDS C8

USP-L8

全多孔硅胶微粒键合非交联NH2固定相

Reprosil 100 NH2 

Reprosil 80 NH2 

Reprospher NH2 

Equisil APS

USP-L9

强酸性阳离子交换基团键合全多孔不规则形硅胶固定相，即SCX柱

Reprosil 80 SCX 

Reprosil Saphir SCX

USP-L10

多孔硅胶微球键合氰基固定相（CN），简称CN柱

Reprosil 100 CN 

Reprosil-Pur CN 

Reprosil 80 CN 

Reprospher CN ( DE) 

Equisil CPS

USP-L11

键合苯基多孔硅胶微球固定相，简称苯基柱

Reprosil 100 Phenyl 

Reprosil-Pur Phenyl 

Reprosil 80 Phenyl 

Reprospher Phenyl (DE) 

Equisil Phenyl

USP-L13

三乙基硅烷化学键合全多孔硅胶微球固定相（C1），简称C1柱

Reprosil-Pur C1 

Reprosil 80 C1 

Equisil SAS

USP-L14

10mm硅胶化学键合强碱性季铵盐阴离子交换固定相，简称SAX柱

Reprosil 80 SAX

USP-L15

己基硅烷化学键合于*多孔性微粒硅，粒径3-10u。

Reprosil 80 C6

USP-L16

二甲基硅烷化学键合于*多孔性微粒硅，粒径3-10u。

Reprosil Gold 120 C2

Reprosil Gold 300 C2

USP-L17

由磺化的苯乙烯-二乙烯基苯交连共聚物组成的氢型阳离子交换树脂，粒径7-11u

Reprogel H+, 9 μm

USP-L18

氨基和氰基化学键合于多孔微粒硅，粒径3-10u。

Reprosil PAC

USP-L19

由磺化的苯乙烯-二乙烯基苯交连共聚物组成的钙型阳离子交换树脂，粒径7-11u

Reprogel Ca++

USP-L20

二甲氧基丙烷基化学键合于多孔硅胶微粒，粒径5-10u。

Reprosil 100 Diol

Reprosil-Pur Diol

Reprosil 80 Diol

USP-L21

刚性球形苯乙烯-二乙烯基苯共聚物，粒径5-10u。

Repromer 100 RPS

Repromer 300 RPS

Repromer 1000 RPS

USP-L22

由多孔聚苯乙烯凝胶和磺酸基组成的阳离子交换树脂，粒径约为10u。

Reprogel SCX

USP-L26

丁基硅烷化学键合全多孔硅胶微球固定相，即C4柱

Reprosil 100 C4 

Reprosil-Pur C4 

Reprosil Gold C4 

Reprospher C4 (DE)

USP-L32

 L-脯氨酸铜配合物共价键合于不规则形硅胶微粒的配位体的交换手性色谱填料

Reprosil Chiral-L-Hydroxy-Prolin

USP-L34

铅型磺化交联苯乙烯－二乙烯基苯共聚物强阳离子交换树脂，9mm球形

Reprogel Pb, 9 μm

USP-L36

5mm胺丙基硅胶键合L-苯基氨基乙酸－3,5二硝基苯甲酰

Reprosil Chiral-PhenylGlycin

USP-L37

适合分离分子量2000～40000MW的聚甲基丙烯酸酯凝胶

Repromer OH-60, 10 μm

USP-L38

水溶性甲基丙烯酸酯基质SEC色谱柱

Repromer OH, 10 μ

USP-L40

Tris 3,5－二甲基苯基氨基甲酸酯纤维素涂覆多孔硅胶微球

Reprosil Chiral-OM

USP-L41

球形硅胶表面固定α1酸糖蛋白固定相

Chiral-AGP

USP-L43

硅胶微球键合五氟代苯基固定相

Reprosil Fluosil PFP

USP-L45

β-环糊精键合多孔硅胶微球

Reprosil Chiral Beta-CD

Reprosil Chiral Beta-PM

USP-L47

*胺键合高容量阴离子交换微粒

PRPX-110

RCX-10

RCX-30

USP-L51

多孔球形硅胶表面涂覆有直链淀粉-三(3,5-二甲苯基氨基甲酸酯)

Reprosil Chiral-AM

USP-L58

7-11um磺化交联苯乙烯-二乙烯基苯共聚物钠型阳离子交换树脂

Reprogel Na+

USP-L60

小于10um的球形多孔硅胶颗粒表面共价键和*封端的烷基氨基化合物

Reprosil ABZ-Amid C18

USP-L62

C30硅烷键合全多孔硅胶

Stability C30

USP-L63

6-30um磺化交联苯乙烯-二乙烯基苯共聚物钠型阳离子交换树脂

Reprosil Chiral-TAG

USP-L70

硅胶表面涂覆有纤维素-三(苯基氨基甲酸酯)

Reprosil Chiral-CM