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电子载带主要应用于电子元器件贴装工业,其配合胶带或盖带使用,将电容、电阻、晶体管、集成电咱等一系列电子元器件收纳在载带的口袋中,并通过载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时,胶带或盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在印刷电路板上,以实现片式电子元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、低成本安装。载带剥离强度的作为载带是否合格的指标之一,需要下图济南赛成生产的载带剥离强度测试仪BLD-CH来检测。
电子载带剥离强度仪测试原理
第一步先将载带取样,取约长200mm左右试样;第二步剥开载带一部份,两头分别夹持到载带剥离测试仪夹具上;第三步设置载带剥离测试仪参数:试验速度、宽度等指标;第4步点击‘试验’键,开始测试。测试过程中液晶屏实时显示力值,力值曲线图同步画出。试验结束。
电子载带剥离强度仪BLD-CH技术特点:
微电脑控制,液晶屏显示,实时测试曲线图同步画出,专业测控软件支持;
丝杠传动系统,大大提高了传动位移的准确性,可以实现无级调速功能;
智能化操作具备较大值、平均值、实时值三大测试功能;
键入试验参数,试验结果可进行成组统计分析输出;
系统自带过载保护、紧急断电保护,人为操作*;
配备微型打印机,设有USB接口,连接电脑,可打印输出试验数据;
N(牛顿)、KN\m、lbf英镑、g(克力)多单位选择,试验结束后自动打印单位数据;
符合要求,与ISO,JIS,ASTM,DIN等相关标准兼容。
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