半导体封装材料冷热冲击试验房满足标准：
GB 10589-89、GB 10592-89、GB 11158-89、GB/T 5170.2-1996、GB 2423.1-89、GB 2423.2-89、GB 2424.1-89、GJB 150.5-86、QC/T 17-92、IEA 364-32、IEC 68-2-14等。
半导体封装材料冷热冲击试验房性能技术参数：
规格型号：AP-CJ-80A
容量：80升
内箱尺寸（宽*高*深）：500X400X400（MM）
外形尺寸（宽*高*深）：1700X2070X1500（MM）
试验温度范围：A表示：-40℃～ 150℃
低温槽温度范围：-55℃～-10℃
高温槽温度范围： 60℃～ 200℃，升温速率平均5℃/MIN
温度波动度：±2.0℃
温度转换时间：10S
温度稳定时间：5MIN，常温～zui低温度5MIN，常温～zui高温度5MIN
内箱材质：SUS304镜面不锈钢
外箱材质：SUS201纱面不锈钢或电解钢板喷塑处理
冷冻系统：冷冻机组为复叠式，*法国泰康压缩机或*比泽尔压缩机，R404A、R23A环保冷媒
冷却方式：水冷或风冷（可选择）
控制器系统：韩国TEMP彩色触摸式控制器或日本OYO彩色触摸式控制器
用途：
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。