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伯东企业（上海）有限公司
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上海伯东美国 Gel-Pak 推出新型无硅弹性体材料 Vertec, 包含热塑性弹性体 Thermoplastics ( TPE ), 防静电热塑性弹性体 ESD Thermoplastics ( TPE ), 热塑性氨酯材料 Thermoplastic Urethanes ( TPU- Film Only ) 和聚氨酯 Polyurethanes ( PU ). 美国 GelPa......
与常规的 Gel 胶膜相比, Vertec 无硅弹性体材料有如下的特性
无硅弹性体耐温达到 75摄氏度
可以非常方便的制造*防静电的产品
黏接的时间拉长 ( 如果放芯片或器件时, 可以施加一个压力会有助于更好的粘结力 )
自动设备拾取的时间增加
使用美国 Gel-Pak Vertec 无硅弹性体制作的芯片包装盒, 现已全面上市！
 | VTX 盒子特性 无硅 不需要辅助真空来帮助拾取产品 胶膜较 VR 系列更不易破损 成本低 适用于芯片尺寸大于 600微米的场合 |
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