半导体芯片高低温试验箱

一、半导体芯片高低温试验箱性能：

指气冷式在室温20℃，空载时

规格型号：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）

容量：

80升内箱尺寸（宽*高*深）：400X500X400mm

150升内箱尺寸（宽*高*深）：500X600X500mm

225升内箱尺寸（宽*高*深）：600X750X500mm

408升内箱尺寸（宽*高*深）：600X850X800mm

800升内箱尺寸（宽*高*深）：1000X1000X800mm

1000升内箱尺寸（宽*高*深）：1000X1000X1000mm

温度范围：

A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，

D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃

温度精度：±0.01℃

温度波动度：±0.5℃

温度均匀度：±2.0℃

湿度范围：20%RH～98%RH

湿度精度：±0.1%R.H

湿度波动度：±2.0%R.H.

湿度均匀度：±3%R.H.

升温速率：平均3℃/min（非线性、空载时；从常温+25℃升至+85℃约20min）；可按要求定制非标规格

降温速度：平均1℃/min（非线性、空载时；从常温+25℃降至-40℃约65min）；可按要求定制非标规格

二、半导体芯片高低温试验箱特点：

1.箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方，并采用无反作用把手，操作简便。

2.内箱采用进口高级不锈钢SUS＃304镜面钢板，外箱采A3钢板喷塑，增加了外观质感和洁净度。

3.大观察窗附照明灯保持箱内明亮，且利用发热体内嵌式钢化玻璃，随时清晰的观测箱内状况。

4.箱体左侧配直径50mm或100mm的测试孔，可供外接测试电源线或信号线使用。

5.保温材质采用高密度玻璃纤维棉，厚度为80-100mm，门与箱体之间采用双层耐高低温之高张性密封条，以确保测试区的密封。

6.设有独立降温报警系统，超过限制温度则自动中断运行，保证试验安全进行不发生意外。

7.补水箱置于控制箱体右下部，并有缺水自动保护，更便于操作中补充水源。

8.加湿系统管路与控制线路板分开，可避免因加湿管路漏水发生故障，提高安全性。

9.水路系统管路电路系统采用门式开启，方便维护和检修。

10.试验箱底部采用高品质可固定式PU活动轮。

三、制冷系统：

（1）制冷机采用全封闭法国泰康（或半封闭德国谷轮）压缩机。

（2）冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计，采用风冷单机压缩/风冷复叠压缩制冷方式。