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半导体除湿机,半导体件存储室除湿器

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具体成交价以合同协议为准
  • 型号 KS-7S
  • 品牌
  • 厂商性质 生产商
  • 所在地 苏州市

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更新时间:2017-05-12 22:30:52浏览次数:680

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产品简介

半导体件存储的温湿度要求较高,生产及存储室需要借助半导体除湿机,半导体件存储室除湿器来控制环境的温湿度来达到要求

详细介绍

绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计,每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业,潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。
(1),集成电路:潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。
在SMT过程的加热环节中,进入IC内部的潮气受热膨胀形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。
根据IPC-M190J-STD-033标准,在高湿空气环境暴露后的SMD元件,必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间,才能恢复元件的“车间寿命”,避免报废,保障安全。
(2)液晶器件:液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。常见液晶产品
(3)其它电子器件如:电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会受到潮湿的危害。各种需防潮的电子器件
(4)作业过程中的电子器件:封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。

科湿尔半导体除湿机,半导体件存储室除湿器可以很好的解决湿度问题!

 

科湿尔半导体除湿机,半导体件存储室除湿器KS-7S工业型除湿机主要技术参数

除湿量(除去环境水份的数量): 168公斤/天
适用范围: 140~220平方米
电源 : 380V~50Hz
zui大输入电流: 6.9A
额定输入功率: 2.82KW
除霜方式: 自动
循环风量: 2000立方米/小时
排水方式: 软管连续排水
使用环境温度: 5-38℃
压缩机保护: 三分钟延时
体积: 405×600×1620mm
净重: 124kg

本机除湿量是在标准环境条件下测定的,如上KS-7S除湿量标168公斤/天, ,就是指本机在温度30℃/湿度80%的环境下运行24小时从空气中所抽出的水的质量.

的包装】内用防震泡沫,外用纸箱夹板木架标准包装。

的售后】整机保修一年,压缩机保修三年。质量*,诚信*,本公司竭诚欢迎国内外新老用户来人、来函洽谈。

 的优点

1、 控 制方 式: 全湿度显示,VFD动态彩色显示控制除湿,自动化霜.

2、 压 缩 机: 强劲的往复式压缩机

3、 压 缩 机: 三分钟延时保护.

4、 排 水方 式: 水管连续排水

5、 湿度传感器: 采用日本神荣湿度探头

6、 移 动方 式: 地脚采用万向轮,移动方便

机组主要部件均由配件组成,配置了高低压保护,防冻结保护,电流过载保护等重要保护装置,并设有多项运行和故障显示功能,运行安全稳定。热交换器经进口加工设备精心制造,换热效率高,结构紧凑,因而运行震动小,噪音低,除湿量大,故障率低,使用寿命长。除湿设备型号的选择需要根据使用环境的具体情况和用户所需达到的要求来确定,咨询!

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