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昆山友硕新材料有限公司
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| 产地 | 进口 | 产品新旧 | 全新 |
|---|---|---|---|
| 基本用途 | 电子类 | 自动化程度 | 全自动 |
产品特色
加热/真空和压力层压
高填充率
8“/ 12"使用
内部自动切割系统
TTV可控制在2um之内
均匀度> 98%
产品应用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
适用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
模具
中国台湾ELT专注除泡机和真空贴合机20年，提供封胶灌装等工序的真空压膜机，填充率高，均匀度98%以上。昆山友硕所谓中国台湾ELT科技的中国战略合作伙伴，负责大陆地区ELT真空贴合机的销售咨询服务。
中国台湾ELT科技专注于气泡改善与真空贴合机器研发，公司成员皆来自于半导体领域研发以及工程人员.平均行业经验高达10年以上. 我们透过工程的经验研究出有效的方案,并且实现于我们的除气泡系统设备和真空贴合机中, 让客户能得到更好的设备以及工程问题改善。
透过此方案,ELT成功且快速的协助许多客户的工程开发瓶颈, 提升产品的品质以及高信赖性, 并且有效做到降低生产成本，提升产品质量(cost saving & high UPH)。
ELT真空贴合机产品特色
加热/真空和压力层压
高填充率
8“/ 12”使用
内部自动切割系统
TTV可控制在2um之内
均匀度> 98%
产品应用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
适用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
模具
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