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上海联净LCP基覆铜板技术一体化解决方案

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更新时间:2020-07-01 16:14:41浏览次数:16

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产品简介

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产品新旧 全新    
印刷电路板被称为“电子系统产品之母",直接决定着电子产品的品质和竞争力。而覆铜板是印刷电路板中zui重要的原材料。随着5G时代的到来,传统的环氧基覆铜板及聚酰亚胺基的覆铜板已经不能满足5G高频高速、超大容量、超低时延的传输性能要求,从而给高频覆铜板材料的发展带来了历史性的机遇,LCP基覆铜板因其独特的综合性能优势被认为是5G商用时代中zui佳的关键支撑材料。

详细介绍

LCP基覆铜板技术一体化解决方案

印刷电路板被称为“电子系统产品之母”,直接决定着电子产品的品质和竞争力。而覆铜板是印刷电路板中zui重要的原材料。随着5G时代的到来,传统的环氧基覆铜板及聚酰亚胺基的覆铜板已经不能满足5G高频高速、超大容量、超低时延的传输性能要求,从而给高频覆铜板材料的发展带来了历史性的机遇,LCP基覆铜板因其独特的综合性能优势被认为是5G商用时代中zui佳的关键支撑材料。

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行业挑战

挑战1  国内用于制膜用LCP树脂开发的企业普遍规模较小,技术力量薄弱,短期很难缩小与美日同行的差距;

挑战2  LCP树脂的材料特性决定其薄膜的生产装备和工艺非常难,隔断了国内产家大规模生产LCP-FCCL的材料供应基础,只能从美日采购;

挑战3  LCP制膜、后处理以及LCP基覆铜板的加工设备基本依赖进口,因此,LCP薄膜如不能顺利突破将严重制约5G技术的规模化商用,成为制约我国5G产业化发展的一项“卡脖子”材料技术;

挑战4  LCP薄膜与铜箔的复合设备以往严重依赖进口,关键在于复合热辊在高温下的工艺精度要求难以满足。

 

联净方案

1. 联净已经突破LCP制膜一体化技术,可以提供满足5G商用要求的LCP薄膜一体化解决方案和产品;

2. 自主开发的LCP基覆铜板生产线

生产线的装备构成中,zui为关键的核心在于复合热压辊的工作精度,包括温度控制精度和机械加工精度。上海联净自主生产的热压复合辊温控精度可以实现450℃±1℃,在国内处于绝对领xian水平。另外,热压复合辊的机械精度控制亦极为关键。热压复合辊的设计应充分考虑加热变形和承压变形的交互效应。为dui冲受热变形的影响,必须设计合理的物理结构、正确选材、合理的材料热处理,再辅以专门开发的加工工艺方可生产出满足复合要求的对压复合辊。

结合LCP薄膜材料的特性及复合工艺,根据设定的辊压温度,核算所需的压力,然后计算在此温度和压力下辊筒的变形量,再根据这个变形量设计加热辊对应的中高,把辊筒做成中心区域比两端更高的“纺锤形”。这样,让辊筒的中高能够弥补在受压之后的热变形,确保辊压后得到的LCP覆铜板材料厚度均一。

 

LCP薄膜是热塑性树脂,可与铜箔在高温下直接热压复合,无需在薄膜表面预涂胶,因此,相比PI薄膜与铜箔的复合工序更简洁、环保和高效。

 

 

为防止铜箔在高温复合下表面出现氧化,必须进行保护,通常采用如工艺流程图所示的加保护膜的方式,也可以采用在复合工艺段密闭充氮的保护方式。

 

 

生产线主要工艺参数

生产线速度:2~10m/min

铜箔厚度:8~35μm

LCP薄膜厚度:20~120μm

PI保护膜厚度:20~80μm

热压复合辊压力范围:20~200kN

LCP-FCCL厚度:40~160μm,厚度偏差:±1~2%

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