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500℃高温铁氟龙烧结炉新材料半导体行业用

新材料半导体行业所定制的特氟龙烧结炉与普通金属件表面喷涂铁氟龙烧结炉有很多大的不同。半导体行业铁氟龙烧结炉要求温度可达到500度，同时炉体设计与制作要做到无毛刺、无焊点、无隐形污染特点等。内胆选用品质优良的特制不锈钢板，风道及保温材料、密封材料均需定制。苏州银邦铁氟龙烧结炉专业制作半导体行业特制四氟烧结炉，炉子自身洁净度好，可满足客户对产品的需求。擅长非标定制，客户朋友可根据需求制作不同规格型号的烧结炉。

半导体行业铁氟龙烧结炉-案例介绍：

工作室尺寸：深1500*宽1500*高1800mm(也可按要求定制加工)

1、 电源电压：380V; 50HZ

2、 加热功率：50KW

3、 工作温度：常用温度450℃，设计温度为500℃

4、 温度波动度：±1℃

5、 温度均匀性：±3℃%

6、 工作室尺寸:可根据客户要求尺寸订制.

基本特点：

1.外采用SECC钢板、精粉体烤漆处理；内采用加厚SUS304不锈钢（或316不锈钢板或310S）

2..耐高温长轴马达.

3.涡轮风扇.

4.耐800℃高温石棉绳迫紧（Sillcon packing），封边。

5.超温保护,超负载自动断电系统.

6.循环系统:双风道水平送风循环.

7.加热系统:PID+SSR

8.温控器:PID微电脑控制,全自动恒温,温度迅速补偿功能.

银邦铁氟龙烧结固化多种新材料行业、半导体行业、洁净车间使用！

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