前言
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目录
节、美国威世美国ZEMIC称重传感器其它型号种类 ................................................ 1
第二节、L6C-C3D-5KG-2B美国ZEMIC称重传感器输入阻抗................................................... 1
第三节、L6C-C3D-5KG-2B美国ZEMIC称重传感器价格.......................................................... 1
第五节、L6C-C3D-5KG-2B美国ZEMIC称重传感器综合误差 ...................................................................... 2
第六节、L6C-C3D-5KG-2B美国ZEMIC称重传感器激励电压 .................................................. 2
第七节、L6C-C3D-5KG-2B美国ZEMIC称重传感器灵敏度....................................................... 2
节、美国ZEMIC称重传感器其它型号种类
L6C-C3D-5KG-2BL6C-C3D-8KG-2BL6C-C3D-20KG-2BL6C-C3D-50KG-2BL6D-C3D-8KG-0.4BL6D-C3D-35KG-0.4BL6D-C3D-40KG-0.4B
L6D-C3D-50KG-0.4L6D-C3-3KG-0.4BL6D-C3-10KG-0.4BL6D-C3-20KG-0.4B
L6D-C3-35KG-0.4L6D-C3-40KG-0.4BL6E-C3-50KGL6E-C3-50KG-2B
L6E-C3-100KG-2BL6E-C3D-100KG-2BL6E-C3D-300KG-2BL6F-C3D-50kg-3G
L6F-C3D-500kg-3GL6F-C3-200KGL6F-C3-250KGL6G-C3-50KGL6G-C3-50KG-3GL6G-C3-100KG-3B6L6G-C3-200KG-3B6L6G-C3-250KG-3B6L6G-C3-600KG-3B6B3G-C3-50kg-6B
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第二节、L6C-C3D-5KG-2B美国ZEMIC称重传感器工作原理
差热分析操作简单,但在实际工作中常常发现同一试样在不同仪器上测量,或不同的人在同一仪器上测量,所得到的差热曲线结果有差异。峰的温度、形状、面积和峰值大小都会称重传感器L6C-C3D-5KG-2B美国ZEMIC发生一定变化。其主要原因是因为热量与许多因素有关,传热情况比较复杂所造成的。一般说来,一是仪器,二是样品。虽然影响因素很多,但只要严格控制某种条件,仍可获得较好的重现性。
第三节、L6C-C3D-5KG-2B美国ZEMIC称重传感器价格
传感器种类多样,价格也相对不统一,具体的参考价格有,500元,800元,1000元,5000元,8000元,10000元,14000元不等,具体要看传感器品牌与型号及行业动态来决定。
第四节、L6C-C3D-5KG-2B美国ZEMIC称重传感器外观图
第五节、L6C-C3D-5KG-2B美国ZEMIC称重传感器精度要求
动态、静态电子秤大量使用的称重传感器为电阻应变式称重传感器。称重传感器由弹性体、应变计、检测电路三部分组成。
二、称重传感器的故障现象
因传感器故障造成称量系统故障的称重传感器L6C-C3D-5KG-2B美国ZEMIC现象归纳起来主要表现为:
1.空载或称重过程中,显示数据不稳定、跳变。
2.零位漂移。
3.加载后无显示。
4.空载时显示数据过大,称重误差大。
5.称重后称无法回零。
6.重复性变差、线性、灵敏度差。
第六节、L6C-C3D-5KG-2B美国ZEMIC称重传感器应用
称重传感器的测试流程如图1所示.称重传感器的电压输出范围为0~30mV.检测标准主要有:未受力的零点电压U0≤5mV;20min前后输出电压变化范围和受力过程中电压和***小电压变化不超过0.006mV,即Uoe-U0≤0.006mV,Umax-Umin≤0.006mV;受力过程中输出电压每间隔5min的变化不超过0.003mV.整个测试过程中所有输出电压符合以上测试标准,则说明传感器精确度达到要求,性能良好;否则,传感器不能准确反映出所受压力,线性误差大,传感器不合格。
第七节、L6C-C3D-5KG-2B美国ZEMIC称重传感器调试方法
近年来,传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。传感器正向着微型化、高精度、高可靠性、低功耗、智能化、数字化发展。这不仅促进了传统产业的改造,而且可导致建立新型工业,是21世纪新的经济增长点。向微型化发展: 各种控制仪器设备的功能越来越大,要求各个部件体积能占位置越小越好,因而传感器本身体积也是越小越好,这就要求发展新的材料及加工技术,目前利用硅材料制作的传感器体积已经很小。如传统的加速度传感器是由重力块和弹簧等制成的,体积较大、稳定性差、寿命也短,而利用激光等各种微细加工技术制成的硅加速度传感器体积非常小、互换性可靠性都较好