热封参数测定仪

  热封参数测定仪

  主要适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。热封试验仪采用PID控温技术可准确快速达到设定温度，进口品牌压力控制系统可保证试验压力控制精确，时间时间设定更是考虑用户实际需要可精确到0.1s，RFY-02 热封试验仪是同类产品中控制精度和自动化程度*的高性价比产品。

热封参数测定仪

应用范围

薄膜：用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。

药用铝箔：测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。

PVC硬片：测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。

技术特征

★微电脑控制，彩色触摸屏显示

★热封压力调节采用*传感系统

★数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试

★上置式气缸回路,保证压力均衡

★铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

★上下热封头独立控温

★快速拔插式加热管接头方便用户即插即用

★加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时 封口，并支持多种热封面形式的定制

★手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计

★防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

技术参数：

热封温度:室温－300℃，控温精度（±0.1℃）

热封时间:0.1s～999.9s

热封延迟时间:0.1s～999.9s

热封压强:0.05MPa～0.7MPa

热封面积:260mm×10mm 【可定制不同热封面积】

热封加热形式:上下封头双加热

外形尺寸:360mmX270mmX375mm(长宽高)

重量:44Kg

环境要求:气源压力≤0.7MPa

环境温度:15℃-50℃

相对湿度:很高80%，无凝露

工作电源:220V 50Hz