芯片高低温湿热环境试验箱

芯片高低温湿热环境试验箱常用于测试工业产品(塑料、金属、电子、电器、玩具、生活用品、家庭用具、办公用品)等等一些试件在恒定的温度和恒定的湿度环境中使用、运输、放置后其强度变化的试验,也叫提前预测部分物品的抗老化程度试验.此设备在规定的温湿度范围内可随意恒定任意温度或者湿度,也可交变循环试验.经常用于研究或鉴定高分子材料耐老化性能的一种人工加速湿热老化试验，也可用来研究或实验推算某些高分子材料的使用寿命和贮存期。

芯片高低温湿热环境试验箱特点：

一、小巧型设计，噪声小，轻巧紧凑，外形美观，机身小内容积大，外型不占空间，适合办公室使用。

二、：箱体内胆材料采用优质不锈钢（SUS304），具有良好的低温强度、耐蚀性、耐热性和机械特性；冲压、弯曲等热加工性好，无热处理硬化现象（无磁性，使用温度-196℃～800℃），外箱采用优质钢板喷塑烤漆。

三、采用韩国三元TEMI880微电脑温湿度控制器，触摸屏操作方式，中英文画面可切换，*由微电脑自动控制锁定，控温控湿精确可靠。

四、大型观测窗口采用双层玻璃，附照明灯，方便随时清晰观测箱内试验状况。

五、9组PID控制参数设定，具有PID值自动演算功能，*大120组程序容量，999次循环设定。

六、设有独立限温报警系统，超过限制温度即自动中断，缺水提示报警、防干烧报警、保证试验过程安全运行。

小型恒温恒湿箱|小型恒温恒湿试验箱技术参数：

1.、使用环境条件：尽量保证环境温度在+25℃左右，*高不超过35度，空载(部份参数依备注)无试样时。

2、温度均匀度：      ±2℃

3、显示精度：        ±0.01℃；

4、温度波动度：      ±0.5℃；

5、温度偏差：        ≤±2.0℃；

6、升温速率：        平均3℃/min（从+25℃升到+150℃约30min、非线性空载）；

7、降温速率：        平均1℃/min（从+25℃降到-40℃约60min、非线性空载）；

8、升降温过冲：      ≤±2.0℃；

9、*大负载：        无；

10、恒定*大发热负载：无；

11、噪音：            ≤65dB（A 声级）

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