IC200CBL605处理器伺服模块值得信耐
研华科技与科强信息签署战略合作协议，未来将共同推动塑料成型产业的数字化转型。双方将整合技术创新能力及实践经验，促进新技术与业务场景的融合，共同打造更高效的行业模式。
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IC200CBL605处理器伺服模块值得信耐
2024年1月15日，研华科技与杭州科强信息技术有限公司(以下简称“科强信息”)签署战略合作协议，研华科技工业物联网事业群副总经理李景恩及科强信息总经理许文杰出席活动，并就塑料成型产业市场发展、双方应用实践能力以及行业共创合作等方面展开深入探讨，双方将整合各自技术创新能力、产业实践经验以及品牌影响力，推动成型行业在塑料成型及金属成型的设备联网、低代码平台、智能制造、数字孪生、绿色制造等新技术与业务场景融合，共同打造“1+1〉2”的行业模式。
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