HM9B-C3-50t-12B HM9B-C3-50t-12B报价 称重传感器供电电压

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产品品牌：美国zemic

产品名称：美国zemic  HM9B-C3-50t-12B称重传感器

美国zemic  HM9B-C3-50t-12B称重传感器的特点：

▲硅橡胶密封,表面阳极化，防腐性能佳。 

▲防护等级IP 65，具有防水防湿功能 

▲HM9B-C3-50t-12B适用于汽车衡、地磅等各类电子称重设备 

Zemic 称重传感器选型指南：

适用于汽车衡，地磅，轨道衡传感器（此类衡器有多个支点，使用多个传感器为一组，通常为4,6,8,10个为一组，均势分步。地磅通常在6个以上，磅体尺寸为3米款，长度有8米，12米，16米等等）

（1）型号：BM14C

量程：10,20,30,40,-50T

精度：C3

灵敏度：2mv/v

其他：有不锈钢，合金钢可选

1. 型号：HM9B

     量程：10,20,30,40,  50T

     精度：C3

     灵敏度：2mv/v

     其他：合金钢，桥式.数字型为DHM9BD10

适用于皮带秤，给料机传感器（给料机皮带秤，工业称重系统使用的比较，在皮带传感器中使用，多使用波纹管传感器。）

 （1)型号：HM11

量程：5,10, 20, 30, 50, 100, 200, 350, 500KG

精度：C3

灵敏度：2mv/v

其他：合金钢，可做不锈钢BM11

适用于拉力机、吊钩秤的传感器（此类秤台一般使用S型传感器，拉压式）

   （1）型号：H3

        量程：25,50,75,100,150,200,250,300,500,600,750,1000,1500,2000,2500kg

        精度：C3

        灵敏度：  3mv/v

        其他：合金钢

传感器相关资讯：

传感器是物联网基础，处于产业链上游，在物联网发展之初受益较深。同时传感器又处在物联网金字塔的塔座，将是整个物联网产业中需求量大和基础的环节。万物互联时代的到来，让我国传感器产业发展看到了新希望。

产业发展的挑战与机遇

从半导体芯片行业分析看来，传感器是我国与国外差距比较小的领域，这与传感器产业整体起步较晚不无关系。而现在正是由传统向新型传感器转型的关键阶段，布局得当有可能实现“弯道超车”，这个弯道就是物联网。

因为物联网所需的大量传感器芯片只需完成简单的数据采集、存储和传输，这就要求芯片必须低功耗、低价格。借助现有的材料、封装技术，这些性能在 45nm芯片上即可*呈现。而我国在45nm左右制程和8寸晶圆上有成熟的产业布局，随着物联网的发展，这些产能将得到大程度的释放。

前景固然可期，现实困境犹存。

但与欧美日相比，国内在整个产业的各个环节仍是落后的。基础环节的问题解决不够*，原始性创新的产品少，导致产品的附加值和*都比较低。

我国传感器研发起步虽早，但因为主要应用于科研和*领域，使得传感器技术的推广和产业化发展受到了很大制约。国内传感器应用至今仍需依赖进口，被国外高价产品*控制和垄断。

两院院士陈俊亮曾表示：“物联网时代正向我们走来，过去人们所幻想的万物互联、智能社会的图景，如今正随着传感技术的发展逐渐成为现实。但是现在物联网发展的大瓶颈仍然体现在传感器上。”

*以来，国内企业过于分散，产业集中度不高，生产工艺装备相对落后，缺乏新技术运用创新的基础和动力，均以仿造及二次开发为主，特别在敏感元件核 心技术及生产工艺方面与国外差距较大，导致产业化水平不能适应市场快速变化和急剧增长的需求，竞争力不强，制约和影响了我国传感行业的正常发展。

“国内传感器生产种类少、产量低，这是物联网发展存在的大短板。”陈俊亮说。

北京艾克艾瑞CEO王永涛认为，目前传感器产业面临的主要问题有：产业环节分散，有效的发展推进机制尚未建立。“很多企业对传感器带有偏见和片面认识，往往与集成电路产品、技术、工艺进行对比;缺乏有雄厚实力的企业家，大企业看不上，小企业投不起，资源难整合。”

“由于传感器技术含量高，产品多品种、小批量的行业特征，企业也习惯小规模和小团队运作，缺乏大而专的意识，导致行业企业数量多而规模小，这与国外情况*不同。”王永涛分析说，“另一方面，传感器行业急缺技术开发和产业化发展等专业人才。

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