主要参数：·半导体器件高精度测量
1.-上限达2000V或电流到10A的源（370A）
9.-上限到3000V（371A）
1.-上限到220W（370A）
-上限到400A（371A）
6.-1nA的测量分辨率
6.-上限到3000W（371A）
2.·上限到2mV的测量分辨率（370A）
9.·波形对比
·包络显示
2·波形平均
8·点光标（370A）
1·Kelvin传感测量
6·全程控
·MS-DOS兼容的软盘，方便设置参孝存储和调用
应用
手动或自动进行半导体高分辨率DC参数测量
来料检查
生产测试
过程监视及质量控制
数据报告的生成
元件配对
失效分析
工程测试
交互式程控
所有交互式程控测量是通过有鲜明特点的前面板或GPIB来完成的。使用几种存储方式，调整和存储操作参数，包括370A的非
易失存储器、内置的MS-DOS兼容的软盘或到外部控制器。
测试夹具
测试夹具是标准附件，它提供被测器件安全防护，以保护测量人员的安全。测试夹具适应标准的A1001，中间通过Kelvin传
感的A1005适配器、无Kelvin传感的3芯适配器和A1023、A1024表面封装适配器。
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