工作原理：介质压力直接作用于陶瓷膜片，正常的压力使膜片偏移0.025mm,超压状态也只使膜片偏移0.1mm，此时测量膜片贴到了陶瓷支架上，避免了损坏。膜片位移产生的电容量，由与其直接连接的电子部件检测、放大和转换为标准信号。
技术特点：采用*的电子陶瓷技术、无中介液的干式压力测量技术、厚膜电子技术、SMT技术和PFM信号传输技术。抗冲击能力强，过压可达量程的数倍至百倍；稳定性高，每年优于0.1%，可与智能表相媲美。
技术数据：
测量范围
l 相对压力：zui大0~40MPa，zui小0~1KPa
l 压力：zui大0~40MPa，zui小0~10KPa
l 负相对压力：zui大－0.1 MPa ~＋2.4MPa，zui小－2 KPa ~＋2KPa
允许温度
l 环境温度：－30~＋70℃
l 介质温度：－30~＋80℃（短时可达130℃）
l 贮存温度：－40~＋85℃
温度影响
l －20~＋70℃ 0.15%/10K
l －30~－20℃ 0.2%/10K
精度
l 线性度：±0.2%或±0.5%
l 迟滞： 优于0.01/满量程
l 稳定性：每年优于0.1%
l 安装位置的影响：任意安装对零点无影响。
工作电压
l 12.5~ 36VDC
过程连接
外螺纹：G1/2A或M20×1.5
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