奥林巴斯Olympus OmniScan MX探伤仪

奥林巴斯Olympus OmniScan MX探伤仪产品特点：

主要特性:

● 一个平台、两款模块、三种技术：灵活适用性更强：

为了满足更广泛应用的要求，两款模块都提供涡流检测（ECT）、涡流阵列（ECA）以及粘接检测（BT）C扫描技术。两款模块都与MXE（ECT/ECA）和MXB（BT C扫描）软件兼容；要做到这点，只需在各种技术之间进行简单转换，操作人员接受少许培训即可。

● ECA与ECT别无二致 覆盖范围广，扫查速度快，检出概率高：

涡流阵列 (ECA) 技术融合了多种传统的桥式或反射式（驱动器-拾波器）探头线圈，以便在一次扫查检测中覆盖更大的范围。此外，每款ECA探头型号都经过精心设计，可在沿探头长度方向上的目标缺陷范围内保持很高的检出率。用户在使用OmniScan MX ECA探伤仪时，可以非常快的速度手动移动ECA探头进行检测，并借助彩色图像和归档功能，完成性能强大、效率很高的检测。 

● 透过薄涂层进行检测：

涡流检测（ECT）技术基于以下磁耦合工作原理：接近被测工件（铁磁性或非铁磁性的导电材料）的探头传感器（线圈）在被测工件中产生涡流，并在仪器的阻抗图中显示信号。使用涡流技术时，只要探头到金属的距离保持在合理的近距离范围内，一般为0.5毫米到2.0毫米，就可以透过薄涂层（如：漆层）探测到材料中的缺陷。

涡流阵列（ECA）和涡流检测（ECT）技术基于相同的基本原理（和物理学理论），因此也可以透过漆层进行检测，而且ECA技术还具有以下优势：覆盖范围大、扫查速度快、检出概率高，及可进行彩色成像。

奥林巴斯Olympus OmniScan MX探伤仪技术参数：