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详细介绍
金相冷镶嵌无须加热、无须加压、无须镶嵌机，适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场
所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
镶嵌料型号特性如下：
CM1 冷镶嵌王 
包装：750克粉末 + 500ml液体
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个
压克力系，半透明。
固化时间：25℃ 25分钟
属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。
优点：镶嵌速度快
缺点：固化温度高，有异味
CM2 水晶王 
包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂
附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
如水晶般透明。
固化时间：25℃ 30分钟
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
优点：镶嵌速度快
缺点：固化温度高，有异味
CM3 快速环氧王（快干型）
包装：树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类，快速固化，*透明，无气味。
固化时间：25℃ 40分钟
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
优点：镶嵌速度快，无异味，稳定性高
CM4 低粘度环氧王 
包装：树脂1000ml液体 + 300ml固化剂
附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧
树脂类，粘度极低，渗透性好，*透明，无气味。
固化时间：25℃ 3~4小时
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
优点：无异味，发热低
缺点：固化时间长
CM6 低发热环氧王 
包装： 树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂
附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类，收缩小，发热少，*透明，无气味。
固化时间：25℃ 20～24小时
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
优点：无异味，发热低
缺点：固化时间长
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