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使用等离子的表面处理装置。着重于“使用简单”的台式
高性能型号，调取数据简单，以电子材料为中心，可对应
多种用途。
●可变更电极构造提高等离子效果。
●搭载高精度适配器，高性能RF电源。
●可根据需求规格提供定制。
特征
●硅晶圆的灰化及蚀刻
●基板表面污垢处理
●IC/LED封装、BGA/CSP基板处理
●半导体相关部品的电子材料的干式清洗
●自然氧化膜·有机物去除
●界面活性处理
●表面污染物去除
详细介绍
| 等离子模式 | DP/RIE |
| 高频电源 | 13.56MHz |
| 输出功率 | Max1000 & 1500W |
| 有效电极尺寸 | W300×D300mm |
| 电极 | 2段电极（独立） |
| 反应气体 | 聚合控制器2系统（填充气路另行安装） |
| 真空泵（标配） | 约1500L/min |
| 安全装置 | 门检测开关、联锁机构、紧急停止开关、温度过升防止器等 |
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