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详细介绍
该机采用伺服控制或变频控制系统，人机界面，操作简单方便。主要用于片材、薄膜的制造二次加工的装备，可将原料大卷按照规定的宽度和长度分切后进行重绕。采取独立触轮方式和摇臂式卷取摇臂的组合，主要适用于宽幅片材、薄膜和大卷径产品。
规 格 SPECIFICATIONS：
机型Model No. HSB80 原料大卷宽度Max. Unwinding Width 分切宽度Slitting Width 卷取直径Rewinding Diameter 600,1000,1200, 卷取速度Rewinding Speed
由于技术上的改进，参数更改恕不通知。
As a result of technical improvements, the parameters change will no notice.
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