Optotherm EL 电路板红外热成像系统

EL

• 电路板故障红外热分析系统

介绍

许多电路板的缺陷，不能使用诸如电路测试、功能测试、光学检测，以及X射线检测等这些常规的故障分析的方法来检测和识别缺陷。例如以下的这些缺陷：

• 电源对地短路和低电阻短路
• 过压和边缘组件
• 有缺陷的BGA，VOC（压控振荡器）和去耦电容等
• 散热器失效

技术人员和工程师可能需要花很多时间去调试检测和测试电路板，而大多因为无法找出缺陷而只能选择报废。EL电路板故障诊断系统提供了一个可以定位这些缺陷的检测方法，使其成为常规分析检测方法之外的另一种选择。常规检测和诊断技术之间的空白。

关于Optotherm相关产品在/optotherm/有详细的描述，另建有应用实验室，欢迎大家送样测试。

EL是一种有效的和经济的工具，它可以降低检测成本和减少废料。对有故障的缺陷板进行初次筛查时，EL可以快速提供有用的故障排除信息，大大减少了维修时间。

OPTOTHERM PCBA FA DETECT

待测电路板 分析结果

故障诊断软件工具

• 热点探测定位短路位置
• 与正常电路板比较，来解决更复杂的缺陷问题
• 红外-可见光点对点融合叠加准确定位电路板上的缺陷

应用

产线返工

大量时间都花在测试从产线上退回来的板。技术人员使用从ICT，FCT等其他设备来识别缺陷，但往往很少能找出缺陷。缺陷的构成在制造中过程与在生产线的末端有太大的不同。在此阶段，大多数缺陷通常由电源对地短路和缺陷器件造成的。EL检测这些测缺陷板时，已经证明通常超过75％的检出率。当用EL作为有缺陷的电路板初次筛查，EL可以快速提供有用的故障排除信息，大大减少了维修时间。

返厂维修

当电路板有具体不良现象从使用端退回来。很多时候，技术人员很少或不知道从哪里开始进行失效分析。 EL可以提供非常有用的信息，让技术人员来缩小他们的搜索范围，锁定在只有几个可疑组件的小区域内。

废品回收

EL常用于PCBA回收。报废的PCBA价值可以达到数百万美元，他们的恢复可以带来直接和可观的经济利益。 EL通常使OEM和供应商得以挽救他们的50％以上的报废品。在这样的情况下，投资回收期可缩短至2至3个月。

功能验证

EL可以用做电路板的基本功能测试。虽然EL不能提供电路板功能测试仪那样的详细的功能测试，但它可以提供基本的功能验证。与传统的功能测试仪相比，EL具有成本低和快速配置等优点。没有定制的硬件要求，可以在1小时内配置完成。当一台专业的功能测试仪的成本太高而难以承受时，EL是理想的选择。

优化设计

因为增加的布局和功率密度，热成像已成为在设计过程中的重要工具。 EL辅助电路板布局设计，帮助他们获取和分析原型电路板和元件的温度分布是否合理。热管理问题可以在生产开始之前在设计阶段就解决，限度地减少故障排查和维修带来的高成本。此外，通过形成一个开发板和元器件的热分布历史数据，设计人员在设计阶段就可以合理布局以实现热合理分布。

在线筛选

EL可以在生产线上的产品进行筛选，以找出常规测试方法无法检测的缺陷。过压器件可以通过ICT和FCT检测，却在该产品使用的早期就失效，因而存在可靠性隐患。许多时候，这些组件的升温速度比正常的要快，通过EL检测在它们出厂之前就能被发现。通过在生产线的末端使用EL，许多这些缺陷可以在它们到达废料堆之前就确定。

故障检测模式

• 夹层、隐藏的电阻短路
• 器件故障
• 过压器件
• 潜在缺陷
• 散热片和芯片连接问题

特点

• 很短的配置时间
• 无需编程或定制工具

优点

• 更完整的故障覆盖率
• 通过筛选潜在缺陷提高产品可靠性
• 较高的投资回报率
• 大大降低废板
• 缩短返修周期
• 提高生产线的良率和产品
• 提高工艺质量

Thermalyze故障诊断软件工具

Optotherm的Thermalyze软件提供了一个稳定的平台，可以进行复杂的电路板故障诊断测试。工具如热点探测和MBC比较测试，帮助您准确分辨许多不同类型的印刷电路板组件故障。现代和直观的用户操作界面限度地提高使用效率，并帮助您快速定位缺陷。