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详细介绍
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近红外结构光照明荧光显微镜(Structured Illumination Microscopy,SIM) 是利用近红外光源多光束干涉产生的条纹结构光照明待测样品，并激发荧光，由高分辨高灵敏度的显微成像系统收集荧光并记录多幅样品调制图像，由超分辨重构算法解析得到样品的超分辨信息。该产品的横向和轴向分辨率均突破了光学成像技术的衍射极限，可达到传统光学显微镜的两倍。该产品基于宽场成像模式，具有成像速度快、荧光标记物适应性好、光毒性弱等优点，可实现对生物荧光样品的快速、多色、3D超分辨成像，也可为近红外荧光探针开发和在生物医学的应用提供完善的评估手段。
1. 显微成像光路系统
1.1 荧光检测模式：宽场荧光成像模式、超分辨荧光成像模式，其中超分辨荧光成像模式包括TIRF-SIM、2D-SIM和3D-SIM 三种；
1.2 非荧光检测模式：彩色可见光免疫组化成像、明场成像；
1.3 成像分辨率：横向分辨率：120nm@450nm 发射光；130nm@525nm 发射光；
145nm@640nm 发射光；
1.4 成像速度18fps(3D-SIM,2ms 曝光时间);
1.5 适合用于长期活细胞检测的防霉、防潮、防侵蚀的倒置全自动荧光显微镜系统；
1.6配置4个物镜：★国产APO TIRF 60XNA1.49OIL 、10X物镜 (NA0.4),20X物镜(NA 0.45),40X物镜(NA 0.6)
1.7 具有两种自动聚焦功能， 包括基于采集图像的自动聚焦功能和基于近红外光的自动追焦功能，前者可根据当前显微成像结果判别离焦程度，并驱动纳米位移台进行快速自动聚焦；后者利用额外的功率近红外光对观测焦面进行实时高速追踪，适用于活细胞观测；
1.8 至少6组自动滤光片套件，可进行至少7种荧光的同时检测；
2. 光源系统(三选一)
2. 1★高亮度高功率可见光多波段耦合激光器，包括405±5nm、488±5nm、561±5nm、638±5nm 多波段耦合激光，*大输出功率50mW;
2.2★单独配置两款近红外光源，用于红外荧光基团激发，包括；808±5nm、980±10nm, *大输出功率200mW;
2.3★独立的4色LED 透射光源，包括447nm、530nm、590nm和617 nm 波长，覆盖市面上绝大多数生色基团的吸收波长，可进行彩色可见光组化(DAB 或 H&E 等)检测；
2.4提供白光LED 落射光源，保障在无荧光标记时对细胞的生长和形态进行观察，
且明场图片可以与荧光图片进行叠加展示及分析；
3. 检测器
3.1大靶面科研级 CMOS成像系统，图片分辨率512×512、1024×1024、2048 ×2048；
3.2像元尺寸为6.5μm;
3.3量子效应 (QE, 灵敏度)峰值为82%;
3.4动态范围为37500:1(91.5dB);
4. 数据采集功能
4.1友好的用户界面，可调控成像模式、激光激发功率、曝光时间、三维采集 Z
向间隔、三维采集厚度、荧光通道、长时程观测流程等；
4.2超分辨图像处理算法与用户界面一体化设计，可实现采集数据的快速实时重建；
4.3具备原始图像和仪器参数的数据保存功能，保存格式与大多数第三方软件( 如MATLAB、ImageJ、Imaris 等)兼容；
4.4为历史数据建立标准格式的数据库，方便数据回顾与整理；
5. 分析处理软件功能
5.1 两种工作方式，实时分析功能与离线分析方式；
5.2全套软件套装，**全套生物信息学软件，包含应用软件、服务器软件、远程访问软件和图表统计软件；
5.3可分析第三方图片，包括荧光显微镜，共聚焦显微镜的图像，支持成像设备元数据；
6. 图像工作站
CPU:4Core Xeon Processors at 3.7 GHz
显示：512MB NVIDIA 显卡，双显DVI 或 VGA
内存：32GB ECC双通道 DDR2 内存
显示器：24"Dell LCD monitor,1920x1080 resolution
硬盘：500GB SATA 硬盘
操作系统：64位Windows＠7/Windows＠10系统
二、配置要求
1.**定制近红外结构光照明专用显微光路
2.全自动纳米精度载物台，XY轴*小步进20nm,重复精度≤100nm,Z轴精度25nm
3.自动化物镜台，标配多款复消色差物镜
4.高功率多色耦合激光器或近红外激光器或多色LED 光源(三选一)
5.全自动激光硬件聚焦系统和全自动软件聚焦系统
6.明视野模块，保障在无荧光标记时对细胞的生长和形态进行观察
7.图像分析工作站计算机系统
8.可放置标准载玻片的容器适配器1个
9.★一体集成的空气隔振台
三、产品优势
◆ 更高的空间分辨率：采用结构光照明成像模式，在宽场成像的基础上实现横向和轴向分辨率的两倍提升；
更快的时间分辨率：创新性地采用非对称三光束干涉照明模式，在提高空间分辨率和系统稳定性的同时，也提高了时间分辨率，保证了活体成像的准确性，减少了样品蠕动引入的伪影；
3D超分辨成像:在3D-SIM 模式下可实现对厚样品的三维超分辨成像，更加全面准确的呈现样品特征；
◆模块化的产品设计:整机分为光源、照明调制和荧光成像三大模块，模块之间采用标准接口进行光束传递，设备功能扩展和检修更加简单，且可实现多色共定位成像。
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