详细介绍
用途:
应用于半导体产业:
。广泛用于BGA/CSP(PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip)封装等的制造过程;
。广泛使用在CSP环氧树脂硬化,精密电子元器件、晶元烘烤工程中;
。广泛用于FPC(柔性电路板)的制造过程。
产品特点:
本设备获得了两项,结构精巧,低能耗,是国内性能优良的设备。
主要参数:
型号 | VNT91 | VNT216 | VNT512 | VNT1000 | |
工作室尺寸 (mm) | 深 | 450 | 600 | 800 | 1000 |
宽 | 450 | 600 | 800 | 1000 | |
高 | 450 | 600 | 800 | 1000 | |
外形尺寸 (mm) | 深 | 950 | 1100 | 1300 | 1500 |
宽 | 950 | 1100 | 1300 | 1500 | |
高 | 1450 | 1600 | 1800 | 2000 | |
温度范围 | R·T+10℃~200℃(300℃) | ||||
升温时间(空载) | ≤40min | ≤60min | ≤60min | ≤70min | |
箱内残留氧气浓度≤100ppm,耗高纯度惰性气体(如N2)流量 | ≤20L/min (≤50min降到) | ≤50L/min (≤50min降到) | ≤100L/min (≤50min降到) | ≤200L/min (≤50min降到) | |
≤7L/min (浓度保持) | ≤15L/min (浓度保持) | ≤30L/min (浓度保持) | ≤60L/min (浓度保持) | ||
外箱材质 | 双面镀锌钢板,表面喷塑处理 | ||||
内箱材质 | SUS304镜面不锈钢 | ||||
引线孔 | φ50mm 1个,位于箱体背面 | ||||
控制器显示屏 | 5.7英寸,STN彩色LCD触摸显示屏 | ||||
显示分辨率 | 温度:0.1℃,时间:0.1min | ||||
程序功能 | 20个程序,50段/程序,可设20个循环,循环次数99次,程序可链接。 | ||||
控制方式 | PID | ||||
重量(kg) | 120 | 160 | 280 | 460 | |
功率(KW) | 2.0(2.7) | 2.7(3.8) | 5.0(6.5) | 6.5(9.5) | |
标准配置 | 氧气浓度分析仪1套,流量计3个 | ||||
安全装置 | 1.漏电保护,2.超温保护,3.风机过热报警,4.风机过流报警,5.进气氮气压力低报警,6.门开报警,7.氧气浓度分析仪故障报警. | ||||
电源(V) | AC380±10%V 50±0.5Hz 三相四线+保护地线 | ||||
符合标准 | GB/T 5170.2、GB/T 2423.2、GJB 150.3 |