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详细介绍
DSC8500拥有第二代HyperDSC技术、双炉体设计和更佳的测试能力，其准确度和灵敏度胜过目前任何一款DSC。
• 极快的程控升降温速率，高达750ºC/min
• 弹道降温技术，冷却速率可达2100ºC/min，模拟真实生产过程
• 超快速的数据采集速率(可达100点/秒)，提供丰富全面的数据讯息
DSC 8500典型应用包括：
• 药物多晶型表征——有效抑制多晶转变过程
• 医药品加工工艺研究——深入研究加工过程对无定型/结晶区比例的影响
• 塑料加工过程模拟——分析加工过程对产品性能的影响
规格：
| 21 CFR Part 11兼容 | Yes |
| 温度 | 750 °C |
| 温度 | -180 °C |
| 便携式 | No |
| 技术类型 | Thermal Analysis |
| 保修 | 1 year |
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