真空镶嵌机 HC-300

产品特点：
◆ 快速制样单元，提高生产效率，可一次性同时制样两个试样。
◆ 程序启动时直接全压力方式加压，此模式适合于90%的热镶嵌模式。
◆ 当工作腔达到预设温度后开始线性加压。适合于复杂几何形状的试样，可得到无缝包埋。
◆ 冷却启动时前一分钟开始加压，适合于脆性材料等压力敏感的试样，同时也适合于透明树脂包埋试样。
◆ 电动液压系统精准控制压力，确保脆性试样。
◆ 预热功能可以缩短制样加热时间。
◆ 制样单元也控制系统隔离设计，方便清理维护。
◆ 直观触摸屏的操作，参数设置方便，一键启动，同时可以看到制样温度与压力变化。
◆ 倒计时总制样剩余时间与进度条过程进度显示。
◆ 支持中英文语言切换，屏幕显示亮度设置，3种提示音选择。
◆ 强大用户自定义方法数据库，支持中英文输入，可存储25条方法数据，特殊需求可扩展。
◆ 三种制样方法模式，适合不同材料试样。

主要技术参数：

镶样筒直径	25, 30, 40，50mm
压力	50-350bar
温度	100-200℃
加热时间	3-15min
冷却	自来水冷（可选配循环冷却水箱）
冷却时间	3-15min
工作电压/频率	200-250V  50/60Hz
功耗	待机功耗7W   功耗2500W
工作环境	温度0-40℃    湿度0-85%
噪音水平	待机0Db       55dB
尺寸	640x480x512mm
重量	70kg