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晶圆尺寸:直径:4",5",6",8",厚度:150～750um。
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晶圆种类:硅片\砷化镓\其它。
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膜的种类:单层膜（Blue Tape ）长度:100m,宽度:210～300mm,厚度:0.05～0.2mm。
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晶圆框架:6"DISCO标准环或者8"DISCO标准环（或客户制定标准）。
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贴膜原理:防静电滚轮贴膜,采用导轨式平移滚轮，操作平稳轻便。
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晶圆台盘:通用特氟龙防静电涂层接触式台盘，自动控温,根据晶片的加热要求设定工作台温度，zui高达70℃。
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装卸方式:晶圆\框架手动放置和取出
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防静电控制:特氟龙防静电涂层接触式台盘\防静电滚轮，防静电离子风棒（需选配）
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切割系统:手动可调整环形切刀和直切刀
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晶圆定位:通用标线
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电源电压:单项交流电220V 10A
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压缩空气:0.5Mpa干燥压缩空气
