工作原理：介质压力直接作用于陶瓷膜片，正常的压力使膜片偏移0.025mm,超压状态也只使膜片偏移0.1mm，此时测量膜片贴到了陶瓷支架上，避免了损坏。膜片位移产生的电容量，由与其直接连接的电子部件检测、放大和转换为标准信号。

技术特点：采用*的电子陶瓷技术、无中介液的干式压力测量技术、厚膜电子技术、SMT技术和PFM信号传输技术。抗冲击能力强，过压可达量程的数倍至百倍；稳定性高，每年优于0.1%，可与智能表相媲美。

技术数据：

测量范围

l       相对压力：zui大0~40MPa，zui小0~1KPa

l       压力：zui大0~40MPa，zui小0~10KPa

l       负相对压力：zui大－0.1 MPa ~＋2.4MPa，zui小－2 KPa ~＋2KPa

允许温度

l         环境温度：－30~＋70℃

l         介质温度：－30~＋80℃（短时可达130℃）

l         贮存温度：－40~＋85℃

温度影响

l         －20~＋70℃　0.15%/10K

l         －30~－20℃　0.2%/10K

精度

l         线性度：±0.2%或±0.5%

l         迟滞：　优于0.01/满量程

l         稳定性：每年优于0.1%

l         安装位置的影响：任意安装对零点无影响。

工作电压

l         12.5~ 36VDC

过程连接

外螺纹：G1/2A或M20×1.5