芯片气体冲击热流仪提供封装控温解决方案

芯片气体冲击热流仪提供封装控温解决方案

芯片气体冲击热流仪提供封装控温解决方案

　　热流仪 Thermal system 在环境模拟测试中具有多种功能，可应用于多个领域，以下是热流仪 Thermal system的技术优势和应用介绍：

　　一、热流仪的核心功能与技术优势

　　热流仪通过高速气流循环与准确温控技术，模拟严苛温度环境（-55℃~300℃），满足多行业复杂测试需求，其核心优势包括：

　　快速温变：温变速率≥30℃/min，缩短测试周期。

　　高精度控温：PID+模糊算法实现±0.5℃精度，确保数据可靠性。

　　多功能集成：支持温湿度耦合、振动叠加等复合环境模拟。

　　二、典型应用场景与解决方案

　　1. 航空航天材料验证

　　测试需求：模拟高空低温（-55℃）与再入高温（225℃）交替环境，验证热防护材料抗热震性能。

　　应用案例：某航天器隔热瓦测试中，热流仪以30℃/min速率循环切换温度，循环后材料无分层、开裂，热导率保持。

　　2. 汽车电子可靠性测试

　　测试需求：验证车载ECU、传感器在-40℃~125℃严苛温度下的功能稳定性。

　　应用案例：某车企使用热流仪模拟环境，连续测试，ECU通信故障率降低。

　　3. 新能源电池热滥用测试

　　测试需求：模拟电池包在高温（150℃）与低温（-40℃）冲击下的热失控风险。

　　应用案例：某固态电池厂商通过热流仪触发局部过热（升温速率50℃/min），准确定位热失控临界点。

　　4. 材料耐候性评估

　　测试需求：模拟材料在温差（-30℃~70℃）与湿度变化下的老化性能。

　　应用案例：某光伏玻璃经温湿度循环测试后，透光率衰减，强度保持率高。

　　5. 消费电子环境测试

　　测试需求：验证智能手机、可穿戴设备在严苛温度（-20℃~60℃）下的续航与功能稳定性。