电子胶的灌封一般分手工灌封和机器灌封两种方式，手工灌封一般是用量较小或实验时使用，机器灌封即采用灌封机，具有保证灌封质量、提高工作效率、改善工作环境等优点。
手工灌封
1、先准备容器(金属等材质，容器大小根据用量)、电炉、温度计、搅拌工具。
2、把黑胶放入容器，为加速熔化，可分割成小块，放在电炉上加热，加热过程中翻动、搅拌黑胶，使之在熔化后均匀受热。
3、同时控制温度，在达到相应灌封温度时，停止加热。
4、封灌均匀后，将线路板嵌入壳体，使线路板背面的焊点*浸没在黑胶中。
5、封灌完毕后，放上盖子，让黑胶自然冷却。
机器灌封
原理：硅胶主要由加热系统、搅拌系统、保温系统、自动控制系统组成。具有保证封灌质量、提高工作效率、改善工作环境等特点。使灌胶工作更方便、更简单、更灵活。
1、定量的黑胶通过灌胶机的上料口投入机器。(*次使用时先开机，使黑胶机先预热到120℃—140℃黑胶投入避免过多)，并设定加热温度。
2、灌胶机开始加热，自动的搅拌，使之受热均匀，避免了黑胶的老化与沉淀。
3、灌封时根据不同的品种硅胶，调节灌封温度，由出口阀出料并直接灌封。
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