【广州★南创】公司建立了完善的美国zemic  BM11-C4-30kg-3B-SC称重传感器网络，在上海、北京、天津、哈尔滨、成都、济南、石家庄、杭州、昆明、无锡、安徽、昆明、长沙、兰州、潍坊、南京、鞍山、沈阳、重庆、太原、运城等全国二十几个区域中心城市设立了驻外机构，秉承“真诚服务、主动服务、规范服务、细致服务”的服务理念，为顾客随时随地提供更好的服务。

产品品牌：美国zemic

产品名称：美国zemic  BM11-C4-30kg-3B-SC称重传感器

美国zemic  BM11-C4-30kg-3B-SC称重传感器的特点

▲硅橡胶密封,表面阳极化，防腐性能佳。

▲防护等级IP 65，具有防水防湿功能。
▲适用于电子秤、平台秤等各类电子称重设备。

Zemic 传感器产品型号*：

型号：L6J1-C3D量程：0.3--0.6kg、1--3kg

型号：BM14C-C3量程：10t、20--50t

型号：BM14D-C2/C3量程：10--20t、25--30t、50t、100t

型号：BM14G-C3量程：30--50T

型号：BM14K-C3量程：15t、20--40t、50-60t、100t

型号：DHM9BD10-C3货重  量程：10-40t

型号：FD-3变送器   量程：4-20MA、0-10V接单只传感器

型号：L6T-C3量程：50--1000kg

型号：L6W-C3量程：50-635KG

型号：H3-C3量程：25kg--1.5t（200/250/300KG）、2--5t、7.5--10t、15--20t、30t

型号：H6F-C3量程：50--200kg、250-500kg

型号：H6F-C3D量程：50--200kg、250-500kg、750--2000kg

型号：H6G-C3量程：5-750KG

型号：L3V-C2量程：500KG

型号：L6G-C3量程：50--750kg

型号：L6H5-C3D量程：4-20KG

型号：L6J-C3D量程：1--3kg、5--20kg

传感器相关知识阅读：

我国传感器行业发展“新出路”

人类自21世纪开始全面步入信息时代，从一定意义上讲，也就是进入了传感器时代。当前备受关注的物联网产业，对于传感器技术的依赖程度尤为突出。传感器是物联网基础，处于产业链上游，在物联网发展之初受益较深。同时传感器又处在物联网金字塔的塔座，将是整个物联网产业中需求量大和基础的环节。万物互联时代的到来，让我国传感器产业发展看到了新希望。

产业发展的挑战与机遇

从半导体芯片行业分析看来，传感器是我国与国外差距比较小的领域，这与传感器产业整体起步较晚不无关系。而现在正是由传统向新型传感器转型的关键阶段，布局得当有可能实现“弯道超车”，这个弯道就是物联网。

因为物联网所需的大量传感器芯片只需完成简单的数据采集、存储和传输，这就要求芯片必须低功耗、低价格。借助现有的材料、封装技术，这些性能在 45nm芯片上即可*呈现。而我国在45nm左右制程和8寸晶圆上有成熟的产业布局，随着物联网的发展，这些产能将得到大程度的释放。

前景固然可期，现实困境犹存。

但与欧美日相比，国内在整个产业的各个环节仍是落后的。基础环节的问题解决不够*，原始性创新的产品少，导致产品的附加值和*都比较低。

传感器是物联网基础，处于产业链上游，在物联网发展之初受益较深。同时传感器又处在物联网金字塔的塔座，将是整个物联网产业中需求量大和基础的环节。万物互联时代的到来，让我国传感器产业发展看到了新希望。

产业发展的挑战与机遇

从半导体芯片行业分析看来，传感器是我国与国外差距比较小的领域，这与传感器产业整体起步较晚不无关系。而现在正是由传统向新型传感器转型的关键阶段，布局得当有可能实现“弯道超车”，这个弯道就是物联网。

因为物联网所需的大量传感器芯片只需完成简单的数据采集、存储和传输，这就要求芯片必须低功耗、低价格。借助现有的材料、封装技术，这些性能在 45nm芯片上即可*呈现。而我国在45nm左右制程和8寸晶圆上有成熟的产业布局，随着物联网的发展，这些产能将得到大程度的释放。

前景固然可期，现实困境犹存。

但与欧美日相比，国内在整个产业的各个环节仍是落后的。基础环节的问题解决不够*，原始性创新的产品少，导致产品的附加值和*都比较低。

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