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五、化学铜缸药液受污染

药液受污染原因：1、PTH 前各水洗不足2、Pd 水带入铜缸 3、有板子掉缸4、*无炸缸5、过滤不足

洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小时，再用10%NaOH 中和，！后用请水清洗干净。

六、孔壁沉不上铜

原因：1、除油效果差2、除胶渣不足3、除胶渣过度

七、热冲击后孔铜与孔壁分离

原因：1、除胶渣不良2、基板吸水性能差

八、板面有条状水纹

原因：1、挂具设计不和理2、沉铜缸搅拌过度3、加速后水洗不充分

九、化学铜液的温度

温度过高会导致化学铜液快速分解，使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会产生大量铜粉，造成板面及孔内铜粒。一般控制在 25—35℃左右。

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三、活化（槽液颜色为黑色、温度不可！过 38℃、不能打气）

1、槽液出现沉淀、澄清：

槽液出现沉淀原因：

（1）补加了水钯的浓度立即发生变化、A20B-2900-0350含量低（正常补加液位应用预浸液）

（2）Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。

（3）空气的导入量太多导致钯氧化。

（4）被 Fe+污染。

2、药水表面出现一层银白色的膜状物：

药水表面出现一层银白色的膜状物原因：Pd 被氧化产生的氧化物。

四、速化（处理时间 1—2 分钟 温度 60—65℃）

1、孔无铜：原因：加速处理时间过长，在除去 Sn 的同时 Pd 也被除去。

2、温度高 Pd 容易脱落。

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