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钻孔与电镀

如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前！须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头！须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，！须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

多层PCB压合

各单片层！须要压合才能制造出多层板。A50L-2001-0232压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都！须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。

处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀

接下来将阻焊漆覆盖在！外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

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A50L-0001-0116
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A50L-0001-0125#A
A50L-0001-0178 FUJI 6DI85A-0-60
A50L-0001-0179 FUJI 1DI30A-060
A50L-0001-0212
A50L-0001-0212 FUJI 6MBI100FA-060
A50L-0001-0230 FUJI 6MBI60FA-060
A50L-2001-0175

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A60L-0001-0143
A61L-0001-0100
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A660-2004-T682
A660-2005-T290
A660-2005-T580
A660-2040-T163
A660-8004-T509
A660-8013-T443
A660-8013-T606
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A660-8013-T614
A660-8013-T918
A660-8014-T314
A660-8015-T040
A81L-0001-0083