HBGZ膏液两用灌装机 膏体灌装机

HBGZ膏液两用灌装机

主要技术参数

　　电源电压：交流220V 10%50HZ
工作范围：A型：1-30 B型：5-75  C型：30-150  D型：100-300 E型：500-1000
电机功率：A型：0.55  B型：0.55  C型：0.75  D型：1.1 E型：1.1
计量精度：＜2%
生产能力：10-50支/分（可调）
外形尺寸：600*550*1600(mm)
机器重量：80kg

无锡和博自动化机械制造有限公司位于太湖之滨--无锡，地理环境优越，交通十分便利，是专业设计、开发、制造与销售各种类型的液体、粉剂、膏体、流体、半流体等相关产品的包装机械设备的技术型企业。主要产品：液体灌装机、膏体灌装机、软管灌装封尾机、金属灌装封尾机、旋转式旋盖机、卧式贴标机、均质融化机、理瓶机。本公司的产品适用于食品、医药，日化、农药、文教文具、化工、胶粘剂、涂料、油墨等行业。