CHY-CA硅片厚度测定仪 台式膜厚测量仪

一个材料的厚度是否均匀会影响整体材料的物理性能，厚度是材料基本的一个要素，其涉及到制作工艺是否合格，制作流程是否完善。
标准对材料厚度有着严格的参数要求，济南赛成仪器，CHY-CA测厚仪，0.1μm高精度测试，全自动进样，操作智能化，方便用户和生产商对产品进行抽检。

 CHY-CA硅片厚度测定仪 台式膜厚测量仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

CHY-CA硅片厚度测定仪 台式膜厚测量仪​技术特征

微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看

严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制

测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差

支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择

系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可自行设定

实时显示测量结果的大值、小值、平均值以及标准偏差等分析数据

支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果

标准的USB接口，方便系统与电脑连接和数据传输 

技术指标

测试范围 ：0～2 mm（常规）、0～6 mm、12 mm（可选）

分 辨 率 ：0.1 μm

测量速度 ：10 次/min （可调）

测试压力 ：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）

接触面积 ：50mm²（薄膜）；200mm²（纸张）注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制

进样步距 ：0～1000 mm

进样速度 ：0.1～99.9 mm/s

电源 ：AC 220V 50Hz

外形尺寸 ：461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H)

净重 ：32 kg