详细介绍
一、用途
二、产品特点 1、具有加热功率小、烧结成本低、操作简单。 2、一台设备同时具有真空烧结、气氛保护烧结、热压烧结功能。 3、采用硅钼棒加热,温度可达1700℃,长期工作温度可达1650℃。 三、炉体采用优质碳钢焊接而成、外观采用静电喷涂技术、外观美观大方;炉门设计在炉体的正前面,炉门开启采用快装螺栓,操作方便;炉体上方为法兰结构,主要用于安装发热体,炉体的上盖设置有循环冷却水,用于降低发热体冷端的环境温度。炉体的下部为温度控制系统;炉体的右侧面为用于抽真空连接真空泵组成。 四、炉体部分主要技术参数 1、烧结温度:1700℃ 2、真空气氛下长期烧结温度:1650℃ 4、炉膛工作室尺寸:¢ 250×200(高)mm 5、温度均匀性:±6℃(水平方向) 6、温度稳定性:±1℃ 7、升温速度:±1-15℃/min 8、加热元件:1800型硅钼棒 9、测温元件:B型双铂铑热电偶 10、控温性能:可控硅控制,变压器调压,可编程序50段,PID参数自整定功能,手动/自动无干扰切换功能,超温报警功能,具有温度补偿和温度校正功能。控温仪表具有密码设定功能,参数设定密码控制。显示视窗:测量温度,设定温度双显示,加热功率光柱显示。 11、电源配置:380V,15KW 五、真空性能 1、真空机组:旋片式真空泵 2、真空泵极限真空度:6.67×10-2Pa, 3、工作真空度:2000Pa, 4、真空测量:真空表 5、真空连接管:真空管 6、充气气体:氮气和惰性气体 六、压力机性能 1、压力机压力范围0-10T 2、压头行程 100mm 3、压头位移精度 0.3mm 4、位移速度: 自动可调 5、压头直径:¢80mm 七、控制系统 1、采用触摸屏显示和控制,升温降温控制、液压系统控制均可以在触摸屏上实现。 2、可控硅控制、智能PID调节、变压器调压,大屏幕显示。 八、产品名称及规格型号 1、产品名称:真空热压烧结炉 2、产品型号:SGM.HP250/17H |