ZEISS Xradia 520 Versa X射线显微镜 测量、工具显微镜

ZEISS Xradia 520 Versa X射线显微镜

是新一代处于的三维X射线显微镜（XRM）解决方案，为无损微米成像而优化。本设备提供的亚微米分辨率，即便是对大样品也是如此。

Xradia高分辨率三维X射线显微镜超越microCT的性能，拥有物镜转台，能提供变化的放大倍率。这使得用户能够通过选择物镜或改变几何放大率来选取系统放大倍率。而传统的microCT和所谓的”nanoCT”系统仅局限于几何放大倍率。Xradia高分辨率三维X射线显微镜能够对很宽尺寸范围的样品和大工作距离的样品控制分辨率和相对衬度，支持不同领域的应用。在半导体封装领域，可提供半导体工艺优化与失效分析，对未启封的封装样品进行无损亚微米成像和缺陷定位与表征。

技术参数：
样品尺寸极限………300mm
样品台：
承重能力………5kg
X方向移动范围………45mm
Y方向移动范围………100mm
Z方向移动范围……50mm
旋转…………360°

ZEISS Xradia 520 Versa X射线显微镜主要特点：
◆对大/小样品进行高分辨率三维X射线成像； 
◆显微镜设计使样品距离X射线源有大工作距离情况下具有高分辨率，这是进行原位成像恶化大样品成像的先决条件； 
◆对同一个样品进行多尺度范围成像，跨越很宽的放大倍率，小达<0.7um的实际空间分辨率； 
◆对低原子序数材料和生物样品进行高衬度的相位增强成像； 
◆对样品进行无损成像，仅需简单甚至无需样品制备； 
◆提供各种原位辅助装置，对实际大小的样品（从毫米到数厘米）进行亚微米成像，承重可达15kg；