颗粒包装袋热封试验仪 返回列表页

颗粒包装袋热封试验仪技术参数

热封温度: 室温～300℃
精度：±1℃
热封压力: 0～0.7Mpa
热封时间: 0.01～99.99s
热 封 面: 300mm×10mm
加热方式: 单加热或双加热
气源压力: ≤0.7MPa
试验条件: 标准试验环境
主机尺寸: 550（L）x330（W）x460（H）mm
电源: 220V   50Hz
重量：约25kg
气源：用户自备
标准配置：主机、脚踏开关、气源线、空气过滤器、电源线 

颗粒包装袋热封试验仪技术特点

控制系统数字化显示，设备全自动化
数字P.I.D.温度控制,温控精度高
精选的热封刀材料及定制的发热管，热封合面温度均匀一致
双气缸结构，内在的压力平衡机制；
气动控制元件精度高，全套采用
防烫设计和漏电保护设计，操作更安全
加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长
自动和手动两种工作模式，可实现高效操作
根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷

服务承诺

1、供方严格按照国家有关标准和规定进行制造和检验，确保材料及零部件均为全新；
2、供方提供的质量保证期12个月。如在此期间确因供方产品质量问题，由供方负担仪器材料费、维修费、仪器往返厂运费；
3、如运输过程中仪器受损，由供方负担仪器材料费、维修费、仪器往返厂运费；
4、保修期外长期提供支持，终生不收维修费，只收取基本材料费及运费；
5、接受服务请求后1小时内做出回应，2小时内提出处理意见和解决方案。