包装袋实验用热封仪 返回列表页

包装袋实验用热封仪技术参数

热封温度: 室温～300℃
精度：±1℃
热封压力: 0～0.7Mpa
热封时间: 0.01～99.99s
热 封 面: 300mm×10mm
加热方式: 单加热或双加热
气源压力: ≤0.7MPa
试验条件: 标准试验环境
主机尺寸: 550（L）x330（W）x460（H）mm
电源: 220V   50Hz
重量：约25kg
气源：用户自备
标准配置：主机、脚踏开关、气源线、空气过滤器、电源线 

包装袋实验用热封仪产品特点

控制系统数字化显示，设备全自动化
数字P.I.D.温度控制,温控精度高
精选的热封刀材料及定制的发热管，热封合面温度均匀一致
双气缸结构，内在的压力平衡机制；
气动控制元件精度高，全套采用
防烫设计和漏电保护设计，操作更安全
加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长
自动和手动两种工作模式，可实现高效操作
根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷

山东威申电子科技有限公司是一家致力于包装检测理论研究及包装检测仪器研发、生产、销售、售后服务的技术型企业，公司拥有完善的研发、生产、销售及售后服务团队，主营产品包含密封试验仪、泄露与密封强度测试仪、电子拉力试验机、摩擦系数仪、瓶盖扭矩仪、壁厚测厚仪、垂直轴偏差测试仪、圆跳动测试仪、安瓿瓶折断力测试仪、穿刺力测试仪、接骨螺钉性能测试仪、偏光应力仪、热封试验仪、纸张耐破强度测试仪、纸板耐破强度测试仪、压缩强度测试仪等，产品广泛应用于食品、制药、包装、日化、化工、印刷、新能源、新材料、质检机构、科研院校等。